eASIC与Tamba Networks宣布即日起面向数据中心、核心网与接入网交换应用推出100千兆以太网解决方案

加州圣克拉拉--()--(美国商业资讯)--致力于交付定制集成电路(IC)平台(eASIC平台)的无晶圆厂半导体公司eASIC Corp. (@easic)与连接性IP核领域的领先开发商Tamba Networks今日宣布,即日起推出面向高带宽应用(如数据中心、核心网与接入网交换等)的100千兆以太网MAC(媒体访问控制器)和PCS(物理编码子层)解决方案。

eASIC的Nextreme-3芯片平台与Tamba灵活、超低延迟的通用千兆以太网MAC/PCS核的结合为设计师们提供一个单一集成平台,用于构建兼容于IEEE802.3标准的通信设备,这些通信设备支持100G以太网和40GE-KR4,包括FEC(前向纠错)、链路训练和自动协商。

eASIC全球销售与营销副总裁Jasbinder Bhoot表示:“eASIC非常高兴与Tamba建立合作关系,共同满足市场对100Gbps以太网和支持KR4的40Gbps以太网日益增长的需求,让设计师们能够设计低延迟、高效的多路复用器和分配设备。Tamba IP完全符合eASIC流程的要求,可为公司客户提供易用且具有成本效益的解决方案,让客户能够即时启动,迅速推向市场并实现比FPGA替代方案更高的性能和更低的功耗。 ”

Tamba Networks总裁Soren Pedersen说:“通过合作,我们将为以太网层实现提供一个高效的芯片平台,该平台充分利用Tamba的紧凑型可配置通用以太网MAC/PCS IP核与eASIC的Nextreme-3硅芯片的优点。借助我们的IP核,设计师们可大幅降低下一代通信设备的延迟、功耗以及逻辑尺寸。我们非常兴奋将向eASIC客户推广这些优势。”

如需了解有关用于Nextreme-3的Tamba IP的更多信息,请访问:eZ-IP知识产权联盟

关于Tamba Networks IP核

Tamba Networks的产品组合包括IP解决方案,其由完整系列的通过硅验证的以太网和Interlaken软核组成。凭借强大的IP开发方法、对品质的广泛投入、IP原型设计以及全面的技术支持,Tamba让设计师们能够加快上市时间,降低集成风险并实现市场上绝对无与伦比的性能。

详情请见:http://www.tambanetworks.com/products/

关于Tamba Networks

Tamba Networks是一家领先的硅芯片知识产权核开发商,成立于2003年,总部位于美国北加州。Tamba Networks设计并研发全球最紧凑、最低延迟、最低功耗且最灵活的连接性IP解决方案。该解决方案专注于以太网和Interlaken协议,这些协议起初为低延迟至关重要的金融行业研发。Tamba Networks的超低延迟IP解决方案符合行业标准并提供向下一代网络的平稳过渡。关于Tamba的更多信息,请访问:www.tambanetworks.com

关于eASIC

eASIC是一家半导体公司,致力于提供差异化的解决方案,让公司能够快速、高效地交付定制集成电路,为客户的硬件和软件系统创造价值。公司的eASIC解决方案由我们的eASIC平台、使用我们的easicopy或标准的ASIC方法交付的ASICs以及公司专有的设计工具组成。其中,公司的eASIC平台采用了一种多功能、预定义且可重用的基础阵列和可定制的单掩模层。

我们相信这项创新技术让eASIC能够为客户提供快速的上市时间、高性能、低功耗、低开发成本和低单位成本的最佳组合。eASIC Corporation总部位于加州圣塔克拉拉。投资者包括Khosla Ventures、Crescendo Ventures、希捷(Seagate Technology)、Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB)以及Evergreen Partners。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

Contacts

eASIC Corporation
Lisa Washington, 408-855-9200
lwashington@easic.com

Tamba Networks
650-469-3891
info@tambanetworks.com

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