東芝:「OpenStack Summit」における高性能オブジェクト・ストレージ製品の技術展示について

東京--()--(ビジネスワイヤ) -- 東芝は、5月18日から22日までカナダ・バンクーバーにて開催されるクラウドコンピューティング向けソフトウェアのイベント「OpenStack Summit」にて、拡張性に優れ高速データ処理に適したキー・バリュー型オブジェクトストレージ(注1)の展示およびデモンストレーションを行います。
情報システムのクラウド化などを背景に、大規模なデータセンターの需要が増加しています。また、必要に応じストレージ容量を柔軟に増やすことが出来る拡張性の高いストレージが求められています。
また、HDDやNANDフラッシュの高密度化技術の進展に伴い、ストレージデバイスも多種多様となり、これらを組み合わせたストレージシステムを効率的に運用・管理するのは難易度が高く、急にストレージ需要が増えた際に、一旦、構築したシステムのストレージ容量を拡大するのは困難でした。今回、展示するキー・バリュー型オブジェクトストレージはストレージ側で「キー」と「バリュー」という簡単な組み合わせでデータを管理する事が出来るため、拡張性に優れ高速データ処理に適しています。

「OpenStack Summit」 の当社ブースでは、次の二種類のキー・バリュー型オブジェクトストレージの展示およびデモンストレーションを行います。

  1. 性能重視モデル(HDD、SSD、64bit CPUを3.5型HDDサイズに統合し性能向上を図ったモデル)
  2. 容量重視モデル(大容量HDDを採用しデータアーカイブの最適化を図ったモデル)

いずれも現在データセンターにて使用されている3.5型HDDと同等のサイズを実現しており、既存のシステムとの親和性を高めています。

(注1)データ(バリュー)に対し、対応する識別子(キー)を設定し、これらの組み合わせで保存・管理するストレージ

Contacts

【お問い合わせ先】
株式会社東芝 セミコンダクター&ストレージ社 企画部 広報・IR担当
玄地 恵/山路 航太
Tel:03-3457-3576
E-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

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