东芝研发全球首款48层BiCS(3D堆叠式结构闪存)

The World's First 48-layer BiCS (Three Dimensional Stacked Structure Flash Memory) (Photo: Business Wire)

The World's First 48-layer BiCS (Three Dimensional Stacked Structure Flash Memory) (Photo: Business Wire)

东京--()--(美国商业资讯)--东芝公司(TOKYO:6502)今日宣布其研发了被称作BiCS的全球首款48层*1 3D堆叠式结构闪存*2,该闪存为每单元容量2位128-gigabit (16G)设备。采用新工艺技术制造的产品样品发货即日启动。

该BiCS基于最尖端的48层层叠工艺,该工艺提高写入/擦除次数可靠性并提高写入速度,其应用范围广泛,尤其适用于固态硬盘(SSD)。

自全球首推3D闪存*3技术以来,东芝一直继续致力于优化大批量生产的研发。为满足2016年及以后市场的长足发展需求,东芝将推出主要瞄准大容量应用领域(如SSD)的产品组合,以此积极促进向3D闪存的过渡。

该公司还在其NAND闪存生产基地——四日市业务部(Yokkaichi Operations)为新晶圆厂(Fab2)的大批量生产做准备。Fab2目前在建,将于2016年上半年完工,以便满足日益增长的闪存需求。

*1:截至2015年3月26日。东芝调查。
*2:一种在硅平面垂直方向堆叠闪存存储单元的结构,相比传统NAND闪存(存储单元在硅平面上以平面方向排列),其极大地提高了密度。
*3:东芝发布会,2007年6月12日。

关于东芝

东芝公司是一家《财富》全球500强公司,致力于将其在先进电子和电气产品及系统方面的一流能力运用于五个战略业务领域:能源与基础设施、社区解决方案、医疗保健系统与服务、电子设备与组件,以及生活方式产品与服务。在东芝集团的基本承诺“为了人类和地球的明天”的指引下,东芝以“通过创造力和创新实现增长”为目标来推动全球业务,并致力于让全球各地的人们生活在一个安全、有保障和舒适的社会中。

东芝于1875年在东京成立,如今已成为一家有着590多家附属公司的环球企业,全球拥有超过200,000名员工,年销售额逾6.5万亿日元(630亿美元)。
更多信息请访问东芝网站:www.toshiba.co.jp/index.htm

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