Dialog Semiconductor Plc.: Dialog Semiconductor erweitert Bluetooth(R) Smart SoCs um anwendungsoptimierte Versionen

LONDON--()--Drei neue SmartBond(TM) ICs umfassen kleinste, energieeffizienteste Bausteine für das IoT mit Wireless-Charging- und Fernsteuerungsfunktion sowie Flash-Versionen

Dialog Semiconductor plc (FWB:DLG), Anbieter von Halbleiterlösungen für Powermanagement, AC/DC-Spannungswandler, LED-Festkörperbeleuchtung und Bluetooth Smart Funktechnik, erweitert seine SmartBond Serie stromsparender Bluetooth Smart System-on-Chip (SoC) ICs um drei neue Bausteine. Die Bausteine sind für die Serienfertigung im wachsenden Consumer-Markt ausgelegt und sind die kleinsten, energieeffizientesten Funkanbindungs-ICs für das Internet der Dinge (IoT). Versionen für drahtloses Laden (Wireless Charging) und Fernbedienungen (RCUs; Remote Control Units) richten sich an Märkte, in denen in den nächsten vier Jahren über 1,5 Mrd. Einheiten pro Jahr ausgeliefert werden.

"Unser erster SmartBond IC, der DA14580, hat Dialog aufgrund seiner einzigartigen Kombination aus kleiner Größe und minimaler Stromaufnahme sehr schnell in eine marktführende Position verholfen", so Sean McGrath, Senior Vice President und General Manager der Connectivity, Automotive & Industrial Business Group bei Dialog Semiconductor. "Wir sind vor allem bei Eingabeschnittstellen (HIDs; Human Interface Devices), Näherungssensorik, Medizintechnik und Smart-Home-Anwendungen sehr erfolgreich. Die neuen SoCs werden unser Marktwachstum beschleunigen, da wir Kunden im schnell wachsenden Consumer-Markt dazu verhelfen, ihre Entwicklungsziele schnell und zuverlässig zu erreichen."

McGrath weiter: "Im Bereich Wireless Charging und Fernbedienung ist Bluetooth Low Energy (LE) das ideale Protokoll für die Steuerung und Kommunikation, da es in Smartphones, Tablets, Smart-TV-Geräten und zahlreichen anderen Consumer-Geräten bereits vorhanden ist. Mit der Erweiterung unserer SmartBond-Serie machen wir es den Kunden einfacher, diese stromsparenden, umfassenden Bluetooth-Lösungen zu integrieren, damit dem Endanwender eine längere Batterielebensdauer zur Verfügung steht."

Der DA14581 ist für lose gekoppeltes, hochresonantes induktives Laden auf Basis des A4WP-Standards ausgelegt. Um das Laden unter allen Bedingungen zu garantieren - selbst wenn die Batterie leer ist - kann der DA14581 in einem Leistungsempfängermodul innerhalb von 50 ms in Betrieb sein. In einem Leistungssendermodul kann der Baustein das Laden von bis zu acht Geräten gleichzeitig regeln und überwachen. Optimierter Code für HCI, das für eine standardisierte Kommunikation zwischen Host Stack und Controller sorgt, kann im OTP-Speicher (One-Time-Programmable) des Bausteins abgelegt werden. Anwender können damit vorprogrammierte HCI-Produkte erstellen, die mit externen Mikrocontrollern und Stacks von Drittanbietern genutzt werden. Die Marktforscher von Darnell gehen davon aus, dass im Jahr 2020 mit Empfangs- und Sende-ICs für das drahtlose Laden ein Umsatz von 2,8 Mrd. US-$ erzielt wird.

Der DA14582 enthält einen analogen Audio-Codec, der Mikrofone unterstützt. Der Baustein ist für Fernbedienungen ausgelegt, die Sprach-, Bewegungs- und Gestenerkennung nutzen, um neue Smart-TV-Geräte und Settop-Boxen zu steuern. Da diese Geräte zunehmend mit WiFi und Bluetooth Smart ausgestattet werden, ersetzt Bluetooth Smart das bisher in Fernbedienungen eingesetzte Bluetooth Classic, da der Stromverbrauch niedriger und die Wartezeit beim Verbindungsaufbau kürzer ist.

Der dritte neue Baustein ist der DA14583, ein SmartBond SoC mit 1 Mbit (128 kByte) Flash. Diese Speichervariante des DA14580 sorgt dafür, dass Kunden ihre Produkte durch Software-Upgrades Over The Air (OTA) auf den neuesten Stand bringen können. Der Baustein ist anschlusskompatibel zum DA14580 OTP. Damit steht ein kostengünstiger Pfad von Flash auf OTP bereit sobald die Anwendungssoftware ausgereift ist, vor allem wenn OTA zu Beginn der Entwicklung und Fertigung besonders gefragt ist.

SmartBond SoCs enthalten Bluetooth LE Funktechnik, einen ARM(R) Cortex(TM)-M0-basierten Applikationsprozessor und intelligentes Powermanagement. Mit nur fünf externen Bauelementen lässt sich so eine eigenständige, hochintegrierte und energiesparende Bluetooth-Smart-Lösung erstellen. Auf den ARM Cortex-M0-Prozessor sowie die gesamte Digital- und Analog-Peripherie des Bausteins kann über 32 GPIOs zugegriffen werden, was sich als ideal für alle Bluetooth-Smart-Anwendungen erweist. Seit der Einführung des DA14580 im Januar 2014 - mit seiner branchenweit niedrigsten Stromaufnahme - hat Dialog eine weitere Senkung des Stromverbrauchs um 20% bei allen Bausteinen dieser Serie erzielt.

SmartBond-Entwicklungskits enthalten einen Power Profiler für das verbrauchsoptimierte Schreiben von Code sowie Dialogs Software-Entwicklungsumgebung SmartSnippets(TM), die auf den µVision Tools von Keil(TM) basiert. Hinzu kommt Beispiel-Applikationscode für Embedded- und Hosting-Modi, um die Produktentwicklung zu beschleunigen.

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Über Dialog Semiconductor

Dialog Semiconductor bietet hochintegrierte Standard- (ASSP) und kundenspezifische (ASIC) Mixed-Signal-ICs, die für Smartphones, Tablets, IoT-, Solid State Lighting (SSL) LED-Beleuchtung und Smart-Home-Anwendungen optimiert sind. Dialog bringt jahrzehntelange Erfahrung bei der schnellen Entwicklung von ICs mit ein und bietet flexiblen und dynamischen Support, Innovation und die Gewissheit, mit einem etablierten Geschäftspartner zusammenzuarbeiten. Mit erstklassigen Fertigungspartnern betreibt Dialog ein Fabless-Geschäftsmodell und zeigt soziale Verantwortung als Arbeitgeber. Das Unternehmen betreibt dazu zahlreiche Programme für Mitarbeiter, Aktionäre, die Gemeinschaft und für die Umwelt.

Zu Dialogs stromsparenden Technologien zählen unter anderem konfigurierbare DC/DC Powermanagement Lösungen, die einen hohen Wirkungsgrad bieten, die Batterielebensdauer tragbarer Geräte verlängern und die Ladezeit der Batterie verkürzen. Zum weiteren Technologie-Portfolio zählen Audio, Bluetooth(R) Smart, Rapid Charge(TM) AC/DC-Spannungswandler und Multi-Touch.

Dialog Semiconductor plc mit Sitz in London verfügt über weltweite Vertriebs-/Marketing-, Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen. Im Jahr 2014 wurde ein Umsatz von 1,16 Mrd. US-$ erwirtschaftet. Das Unternehmen ist damit einer der am schnellsten wachsenden börsennotierten Halbleiterhersteller in Europa. Dialog beschäftigt derzeit an die 1.400 Mitarbeiter weltweit. Das Unternehmen ist an der Frankfurter Börse gelistet (FWB: DLG) (Regulierter Markt, Prime Standard, ISIN GB0059822006) und ist im deutschen TecDax-Index aufgeführt. Des Weiteren hat Dialog eine Wandelanleihe im europäischen MTF-Markt an der luxemburgischen Börse notiert (ISIN XS0757015606).

Sprache: Deutsch

Unternehmen: Dialog Semiconductor Plc.

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