イーエイシックがカスタムICの出荷数2000万個の大台を達成

米カリフォルニア州サンタクララ--()--(ビジネスワイヤ) -- カスタム集積回路(IC)プラットフォーム(eASIC Platform)を提供するファブレス半導体企業のイーエイシック・コーポレーション(eASIC Corporation、@easic)は本日、当社が出荷したカスタムICが2000万個を超えたと発表しました。イーエイシックのカスタムICを使用しているエレクトロニクス企業は、コスト効率が良く、カスタマイズ可能な量産ソリューションの形で、市場投入期間の短縮、高性能、低消費電力という要素をうまく兼ね備えることを求めています。イーエイシックのソリューションの使用事例としては、NANDベースのストレージシステム、3G/LTE向けデジタルフロントエンドアプリケーションなどの無線インフラ機器、マイクロ波バックホールソリューション、有線通信機器などがあります。

イーエイシックの国際マーケティング担当バイスプレジデントを務めるJasbinder Bhootは、次のように語っています。「今回の大台達成は、イーエイシックのソリューションが従来のASICやFPGAに代わる魅力的な選択肢であり続けていることを示しています。インフラ機器でもエンドユーザーアプリケーションでも採用が増えていることは、イーエイシックの拡張性のあるICソリューションがカスタマイズ可能で短期間に仕上げられること、しかもコスト構造が市場投入期間の短縮と大量生産の両方を実現するものであることを実証しています。イーエイシックの最新世代プラットフォームとなるeASIC Nextreme-3は6カ月前に量産リリースしました。この新世代プラットフォームにより、顧客企業が今後も他社との差別化製品を開発していく上で必要なシリアル帯域幅の増加、ロジック性能の向上、消費電力の削減を実現できると、当社は考えています。」

ガートナーの半導体担当プリンシパルリサーチアナリストであるミシェル・レイツ氏は、次のように語っています。「新しい設計をする場合、機器メーカーはどのタイプのデバイス(FPGA、ASIC、ASSP)を自社の特定アプリケーション用に選択するかを決定する前に、幾つかのトレードオフを考慮する必要があります。他の選択肢と比較した場合、FPGAには大量生産、高性能、低コストのアプリケーションで大きな欠点があります。これらの要件により適合するのは、市販されている中では最先端のASICやASSPとなります。」1

イーエイシック・コーポレーションについて

イーエイシックは差別化ソリューションを提供する半導体企業です。このソリューションにより、当社は短期間にコスト効率よくカスタムICを提供できるため、顧客のハードウエア/ソフトウエアシステムに付加価値が生まれます。当社のeASICソリューションは当社のeASICプラットフォームで構成され、このプラットフォームには再利用可能で定義済みの多目的ベースアレーおよびカスタマイズ可能な単一マスクレイヤー、当社のeasicopyまたは標準ASIC方式で実現される当社製ASIC、そして当社専有的な設計ツールが含まれています。この革新的技術により、イーエイシックは短い市場投入期間、高性能、低消費電力、低開発コスト、低単位原価という最適な組み合わせを顧客に提供できると考えています。イーエイシック・コーポレーションは米カリフォルニア州サンタクララに本社を置いています。当社は、コスラ・ベンチャーズ、クレッシェンド・ベンチャーズ、シーゲイト・テクノロジー、クライナー・パーキンス・コーフィールド・アンド・バイヤーズ(KPCB)、エバーグリーン・パートナーズから出資を受けています。

1 ガートナー「市場勢力図: 2014年のチップコストの上昇に伴い、FPGAベンダーはASIC、ASSP、IoT、セキュリティーに接近(Gartner, Competitive Landscape: FPGA Vendors Closing in on ASICs, ASSPs, the IoT and Security as Chip Costs Rise, 2014, Michele Reitz, 21 October 2014.)

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Contacts

eASIC Corporation
Brent Przybus, 408-855-9200
bprzybus@easic.com

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