東芝的Logic LSI產品策略

東京--()--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba) (TOKYO:6502)的Logic LSI業務部解決了客製大型積體電路(LSI)面臨的主要問題:開發耗時超過兩年;正在開發的應用或客戶趨勢發生變化,導致成本更加昂貴;以及採用尖端製程或設備的高昂費用。我們提出FFSATM作為解決方案。

我們已開發了一款ApP Lite™解決方案作為一款策略產品,用於控制感應、處理和將資料上傳到雲端等一系列活動,並為物聯網(IOT)中的海量資料增加價值。物聯網市場近年來發展迅速。例如,我們在這類需求領域推出了多種產品,比如支援健康生活方式、降低疾病風險的可穿戴式裝置,以及透過網路接收視訊或音訊服務,並以無線方式將其傳送至PC或智慧型手機的機上盒。

我們將提供解決方案,以透過擴展這些產品線來幫助客戶解決問題。

FFSA™(Fit Fast Structured Array)

透過採用美國Bay Sand Inc.授權的技術來客製若干金屬光罩層,我們可以開發出具有高度實用性的高性能低功耗單晶片系統(SoC)產品。FFSA相容現場可程式設計閘級陣列(FPGA),因此我們僅用五周時間就可以提供原型樣品,這個時間僅為採用FPGA認證的RTL設計資料的傳統特定應用積體電路(ASIC)所需時間的20%。此外,也可以為原型樣品提供與FPGA相同的引腳輸出。將客製化金屬光罩層的數量減少至只有幾層,此舉能夠大幅降低開發成本,因此我們開始獲得日本和美國主要網路儲存製造商的訂單,也就不足為奇。

ApP Lite(應用處理器精簡版)

透過改進用於傳輸感測器收集到的資料的感測器技術和通訊技術,我們將實現能夠讓生活變得更加豐富多彩的物聯網解決方案。這些技術不僅將感測資料上傳到雲端,還可透過增加訊號處理和影像識別功能來提供更多價值,從而降低資料通訊的負載。我們目前的產品陣容,包括針對穿戴式裝置的TZ1000、2000、3000、5000系列,以及機器對機器(M2M)無線模組、IP-STB等,可望擴大市場版圖。差異化的關鍵點在於低功耗、穩健的安全功能和影像/視訊銳化技術。我們將做出特別的努力,採用影像識別處理器來加強影像/視訊銳化技術。我們將利用BLE(低功耗藍牙)和Wi-Fi作為ApP Lite核心的通訊技術。對於TZ1000和TZ2000,我們將透過與我們的微電腦一致的產品規劃藍圖來推動銷量,其定位不僅是加值模型(安全、醫療照護等節能應用),更是ARM MCU+通訊功能。

Project Ara

我們已經獲得了開關積體電路和兩種橋接積體電路的訂單,這些產品將用於Google公司正在開發的一款新手機。這些訂單要歸功於對Logic LSI部門實施的Unipro通訊協定(與MIPI有關)的高度評價。

我們將擴大上述產品的陣容,與公司內部和外部的合作夥伴攜手合作,改進感測器和資料傳輸技術,降低功耗,並提供解決方案,以滿足包括客製化在內的客戶需求。

* FFSA和ApP Lite™是東芝公司的商標。

關於東芝

東芝公司是一家《財星》雜誌500大企業,致力於將其在先進電子和電氣產品及系統方面的一流能力運用於五個策略業務領域:能源與基礎建設、社區解決方案、醫療照護系統與服務、電子設備與元件,以及生活方式產品與服務。在東芝集團的基本承諾「為了人類和地球的明天」的指引下,東芝以「透過創造力和創新實現成長」為目標來推動全球業務,並致力於讓全球各地的人們生活在一個安全、有保障和舒適的社會中。

東芝於1875年在東京成立,如今已成為一家有著590多家附屬公司的環球企業,全球擁有超過200,000名員工,年銷售額逾6.5兆日圓(630億美元)。

更多資訊請造訪東芝網站:www.toshiba.co.jp/index.htm

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半導體和儲存產品公司
Megumi Genchi / Kota Yamaji, +81-3-3457-3576
Communication IR Promotion Group
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