eASIC携手Mobiveil面向SSD系统开展NVMe解决方案优化合作

新的解决方案扩展了Mobiveil针对eASIC设备的NVMStorTM SSD平台

Flash Memory Summit 2014

加州圣塔克拉拉--()--(美国商业资讯)--领先的单掩模可适配ASIC™设备供应商eASIC Corporation和快速增长的硅知识产权提供商Mobiveil今天宣布为Mobiveil部署在eASIC设备上的NVMe平台提供支持。该平台包括经过优化的PCI Express、NVM Express、DDR3和NAND闪存控制器IP,以充分利用独特的eASIC单掩模可适配ASIC技术。Mobiveil的NVM Express IP UNEX™已经通过了新罕布什尔大学(UNH)实施的1.1规格合规性和互操作性测试。

eASIC全球营销副总裁Jasbinder Bhoot表示:“eASIC正在实现SSD技术的快速部署,其部署成本大大低于其他公司的解决方案,并且功耗降低多达70%。通过与Mobiveil合作,客户将能够获得一个完整的NVMe解决方案,该解决方案运行在成本、功耗和性能均经过优化的eASIC设备上。”

eASIC的单掩模可适配ASIC™设备为客户提供了能够快速上市且为如今的多种SSD解决方案所采用的解决方案。eASIC设备采用符合PCIe标准的串行收发器和高性能逻辑电路及内存,且经过优化,以执行完整的NVMe解决方案,包括搭载集成ECC的NAND闪存控制器和配备DMA的高性能PCI Express。

Mobiveil, Inc.首席执行官Ravi Thummarukudy表示:“我们很高兴能够与eASIC合作,在SSD市场上扩大我们的NVMStore解决方案的份额。我们完善的NVMe平台与经过优化的eASIC设备相结合,使客户能够实施可以高性价比方式立即推向市场的解决方案。”

客户可以在2014年8月5至7日圣塔克拉拉会展中心举行的闪存峰会(Flash Memory Summit)上莅临721号展位参观,进一步了解采用Mobiveil IP和eASIC设备的NVMe解决方案。

关于Mobiveil, Inc.

Mobiveil是一家发展迅速的科技公司,专门致力于开发面向联网、存储和企业市场的硅知识产权(SIP)、平台和解决方案。Mobiveil团队为全球领先客户提供高质量、经过生产验证的高速串行互联硅知识产权核心,以及客户和标准外观硬件板,并充分利用在这一方面积累的数十年经验。Mobiveil总部位于硅谷,在加州苗必达、印度金奈和班加罗尔设有工程开发中心,在美国、欧洲、以色列、日本、台湾和中国大陆设有销售办事处,并派驻销售代表。垂询详情,请访问www.mobieviel.com

关于eASIC

eASIC是一家无晶圆厂半导体公司,提供突破性的单掩模ASIC设备,旨在显著降低定制化半导体设备的整体成本和缩短投产时间。使用通孔层定制路由的专利技术实现了低成本、高性能和快速周转ASIC及片上系统设计。这种创新构造使eASIC能够提供前期成本显著低于传统ASIC的新一代ASIC。

eASIC Corporation是一家私有公司,总部位于加州圣塔克拉拉。投资者包括Khosla Ventures、Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB)、Crescendo Ventures、希捷(Seagate Technology)和Evergreen Partners。垂询eASIC的更多信息,请访问www.easic.com

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Contacts

媒体联系方式:
eASIC Corporation
Brent Przybus, 408-855-9200
bprzybus@easic.com

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