東芝:スマートフォン・タブレット向けオーディオCodec ICの発売について

東芝独自開発の1マイクロホン方式 ノイズ・エコーキャンセル技術を搭載

東芝 スマートフォン・タブレット向けオーディオCodec IC(写真:ビジネスワイヤ)

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東京--()--(ビジネスワイヤ) -- 東芝はスマートフォンやタブレットなどのモバイル機器の音声周りに必要なマイク入力、イヤースピーカアンプ、ステレオヘッドホンアンプ、ラインアウト出力を備えたオーディオCodec IC「TC94B24WBG」を製品化し、3月から量産を開始します。

新製品は、東芝独自の1マイクロホン方式のノイズ・エコーキャンセル技術を搭載しており、モバイル機器で利用が増えているビデオ通話などのハンズフリー通話において高い通話品質を実現できます。

■新製品の主な特長
1.東芝独自開発の1マイクロホン方式ノイズ・エコーキャンセラを搭載。
2.イヤースピーカアンプ、ヘッドホンアンプ、ラインアウト出力を内蔵。
3.ボリュームやイコライザ等の音響処理機能を内蔵。
4.プログラマブルDSP「CEVA-TeakLite-ⅢTM(注)」を搭載。
(注) CEVA-TeakLite-ⅢTMは,CEVA, Inc.の商標です。

■応用機器
スマートフォン、タブレットなどのモバイル機器の音声信号処理

■新製品の主な仕様
・品番:TC94B24WBG
・4 ch デジタルマイク用インタフェース
・2 ch アナログマイク入力用ADC
・G級ヘッドホンアンプ、イヤースピーカアンプ、ラインアンプ
・非同期SRC(ステレオ1系統):8 k~48 kHzサンプリングに対応
・Audio DSP機能:Volume Control、Sound Mixing、 MUX
  *通話時:1マイクノイズキャンセル、エコーキャンセル
 *リスニング時:イコライザ、ダイナミックレンジ制御
・I2Sフォーマットオーディオインタフェース:入力/出力 4ポート
・I2C Bus制御、ファストモード対応(400 kHz)/SPIモード(1 MHz)
・パッケージ:WCSP 79-ball 0.5mm pitch

新製品のさらに詳しい仕様については下記ページをご覧ください。
http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/assp/selection/audio/mobile_portable/tc94b24wbg.html

*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
ミックスシグナルLSI営業推進担当 Tel:044-548-2821

Contacts

本資料に関するお問い合わせ先:
株式会社 東芝
セミコンダクター&ストレージ社
高畑浩二
Tel:03-3457-3405
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

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