東芝:モバイル機器用液晶ディスプレイ向けインタフェースブリッジの新製品発売について

消費電力を当社既存品から70%削減

東京--()--(ビジネスワイヤ) -- 東芝は、タブレットやUltrabookTM(ウルトラブック)などのモバイル機器に使用される高解像度の液晶ディスプレイ向けに、24ビット/60フレームで最大WUXGA(1920x1200)まで対応可能な、MIPI-DSIからLVDSへ変換するインターフェイス変換ブリッジを製品化し、3月から量産を開始します。

新製品は、従来3.3V電源電圧で駆動していたLVDS出力回路部分を1.8Vで駆動することで、当社既存品と比較して70%の消費電力の削減が可能となり、タブレットやUltrabookTMなどのモバイル機器の低消費電力化に貢献することができます。

■新製品の主な特長

  1. 1.8V駆動のLVDS回路により当社既存品から70%の消費電力削減を実現
  2. 最大1Gbps/レーンのリンクスピードを持つMIPI-DSIインターフェース
  3. 最大945Mbps/レーンのリンクスピードを持つLVDSインターフェース
  4. ビデオ入力フォーマットRGB565/666/888に対応

■応用機器

タブレットやUltrabookTMなどのモバイル機器の、メインSoCから液晶ディスプレイへのインターフェース変換

 

■新製品の主な仕様

品番   TC358774XBG   TC358775XBG
最大対応解像度 1600x1200

(24ビット、60fps)

1900x1200

(24ビット、60fps)

MIPI-DSI入力レーン数 4レーン 4レーン
LVDS出力リンク数 1リンク 2リンク
消費電力測定値(参考) 42.92mW(720x480x18bit@26MHz)
68.33mW(1366x768x18bit@85MHz)
96.24mW(1920x1080x18bit@74MHz)
パッケージ FPGA49

5mmx5mm、0.65mmピッチ

FPGA64

6mmx6mm、0.65mmピッチ

サンプル時期 出荷中 出荷中
量産予定時期   2013年3月   2013年4月

*UltrabookTMははIntel Corporationの商標です。

*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
ロジックLSI営業推進担当 Tel:044-548-2110

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本資料に関するお問い合わせ先:
株式会社 東芝
セミコンダクター&ストレージ社
高畑浩二
Tel:03-3457-3405
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

東芝:モバイル機器用液晶ディスプレイ向けインタフェースブリッジ(写真:ビジネスワイヤ)

東芝:モバイル機器用液晶ディスプレイ向けインタフェースブリッジ(写真:ビジネスワイヤ)

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