東芝:強化絶縁トライアックカプラの新製品発売について

UL / cUL / VDEの安全規格、JEDEC規格のリフロー実装にも対応

東京--()--(ビジネスワイヤ) -- 東芝は、600V・NZC(ノン・ゼロ・クロス型)のトライアックカプラ「TLP265J」と、600V・ ZC(ゼロ・クロス型)トライアックカプラ「TLP266J」を製品化し、強化絶縁トライアックカプラのラインアップに追加しました。SO6ダブルモールド構造のパッケージを採用し、入出力間絶縁耐圧3750Vrms(AC,1分)で強化絶縁を実現しています。また、沿面距離・空間距離5mm(min.)に対応し、UL / cUL / VDEの安全規格も認定取得済みです。電気的特性面では、より低入力電流で出力側が制御できるトリガLED電流(最大)7mAにも対応しています。また、長寿命LEDを採用したほか、JEDEC規格のリフロー実装にも対応しています。

主な特長

(1) 強化絶縁
(2) JEDEC実装対応
(3) トリガLED電流(最大)7mAに対応
(4) 安全規格UL、cUL、VDE対応
 ①UL認定品: UL1577 ファイルNo.E67349
 ②cUL認定品: CSA Component Acceptance Service No.5A ファイルNo.E67349
 ③EN60747-5-5 オプション (V4) タイプVDE認定品

応用機器

(1)トライアックドライバ
(2)プログラマブルコントローラ
(3)ACアウトプットモジュール
(4)ソリッドステートリレー

新製品の主要特性

トライアックカプラ: TLP265J 主要特性
項目   現行品   新製品
TLP260J TLP265J
パッケージ MFSOP6 SO6
ピーク阻止電圧 VDRM (V) 600 600
トリガLED電流 IFT (mA) 10 10, 7
実効オン電流 IT (mA) 70 70
絶縁耐圧 BVS (Vrms) 3000 3750

構造パラメータ (mm)

  沿面距離 4 5
空間距離 4 5
  絶縁物厚   0.4   0.4
 
トライアックカプラ: TLP266J 主要特性
項目 現行品 新製品
TLP261J TLP266J
パッケージ MFSOP6 SO6
ピーク阻止電圧 VDRM (V) 600 600
トリガLED電流 IFT (mA) 10 10, 7
実効オン電流 IT (mA) 70 70
絶縁耐圧 BVS (Vrms) 3000 3750
構造パラメータ (mm) 沿面距離 4 5
空間距離 4 5
  絶縁物厚   0.4   0.4
 

製品の詳細は当社ホームページをご覧ください。
http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/opto/selection/topics/1267534_1930.html

*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
オプトデバイス営業推進部 Tel:03-3457-3431

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本資料に関するお問い合わせ先:
株式会社 東芝
セミコンダクター&ストレージ社
高畑浩二
Tel:03-3457-3405
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

東芝:強化絶縁トライアックカプラ (写真:ビジネスワイヤ)

東芝:強化絶縁トライアックカプラ (写真:ビジネスワイヤ)

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Release Summary

東芝は、600V・NZC(ノン・ゼロ・クロス型)のトライアックカプラ「TLP265J」と、600V・ ZC(ゼロ・クロス型)トライアックカプラ「TLP266J」を製品化し、強化絶縁トライアックカプラのラインアップに追加しました。

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