东芝的Shozo Saito将在半导体封装技术展上发表开幕主题演讲

东京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布，负责东芝集团电子元器件业务的企业高级执行副总裁Shozo Saito将于1月17日（周四）在第14届半导体封装技术展(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上发表开幕主题演讲。

Saito先生的演讲题目为“东芝的半导体与存储产品战略以及封装技术展望”。他将介绍东芝在未来智能社区时代的全面存储创新战略，以及该公司对在宽广的半导体行业制胜所必不可少的半导体封装技术的展望。

半导体封装技术展上的主题演讲
日期：	1月17日（周四）
时间：	10:00-10:45
	主题演讲定于10:00-11:30进行，共有两位演讲嘉宾
地点：	东京有明国际展览中心(Tokyo Big Sight)西四厅
题目：	东芝的半导体与存储产品战略以及封装技术展望

URL:
https://www.r-exhibit.jp/exhibit2/Conference/seminar_detail.aspx?htVal={"m":"ICP","ses":"ICP-K","k":"2","l":1}

关于东芝

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