東芝:業界初の「TransferJetTM」対応microUSBアダプタモジュールの発売について

― AndroidTMのスマートフォン、タブレット向け ―

2013 International CES

東京--()--(ビジネスワイヤ)-- 東芝は、近接無線転送技術「TransferJetTM」規格に準拠した業界初注1のmicroUSBアダプタモジュール「TJM35420MU」を製品化します。2013年3月に量産を開始し、スマートフォン・タブレットメーカーやPC周辺機器メーカー向けに販売します。

「TJM35420MU」は、TransferJetTM対応の無線LSIとカプラ、高周波フィルタ、受動素子など無線LSI周辺部品、USB接続回路を内蔵した業界初のmicroUSBアダプタモジュールです。microUSBポートを持つAndroidTMのスマートフォン、タブレットなどに本モジュールを外付けし、AndroidTM用のアプリケーションソフトをインストールすることで、TransferJetTMに対応します注2

TransferJetTMに対応した機器は1分のハイビジョン動画を約3秒で転送でき注3、今後スマートフォンやタブレットなどさまざまな機器に搭載されていく見込みです。当社は今後もTransferJetTMに対応した無線LSIやモジュールを開発し、市場投入していきます。

なお、本製品の試作品を搭載したタブレットと現在開発中のTransferJetTMに対応したSDHCメモリカードを、2013年1月8日から米国ラスベガスで開催される世界最大の家電見本市「2013 International CES」に参考展示します。

注1 2012年12月27日現在。当社調べ。
注2 対応できないAndroidTM機種もあります。
注3 1分のハイビジョン動画の容量を128MB(1MB=1,000,000(106)バイト)として算出しています。

製品化の背景と狙い

近年、スマートフォンやタブレット、ノートPCなどにおいて、個人ユーザー間で画像・動画・音声などの大容量データを気軽に高速で交換したいというニーズが高まっています。当社は、相手の機器に触れるだけで高速にデータを転送できる近接無線転送技術「TransferJetTM」規格に準拠した無線LSIや超小型無線モジュール、microSDIOカード、USBアダプタモジュールを製品化しており、今回、スマートフォンやタブレットなどに容易に外付けできるmicroUSBアダプタモジュールを開発しました。

近接無線転送技術「TransferJetTM」について

TransferJetTMは、当社を含め45社(2012年12月27日現在)が加盟している「TransferJetTMコンソーシアム」が規格化を進めている近接無線転送技術です。モバイル機器などの画面上で転送したいデータを選んで相手の機器にタッチするだけで、データが転送される高速かつ低消費電力での通信が可能なワイヤレス通信技術です。今後は、デジタルサイネージ(電子看板)やNFC(近接無線通信規格)との連携などにより、利用方法も拡大していきます。

 

新製品の概要

 
品 番   TJM35420MU
量産開始予定時期 2013年3月
量産予定数量 月産10万個
主な仕様   近接無線技術TransferJetTM規格対応LSI搭載

RFコンポーネンツ(高周波フィルタ等)内蔵

X’tal内蔵

カプラ内蔵

USBホストインタフェース

TransferJetTM規格対応

AndroidTM 3.x対応, 4.x対応

※TransferJetTMはTransferJetTMコンソーシアムがライセンスしている商標です。
※製品仕様は開発中のもので発表日現在の情報です。
※AndroidTMはGoogle Inc.の商標です。

お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
アナログ・イメージングIC営業推進部
Tel:044-548-2821

*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

Contacts

本資料に関するお問い合わせ先:
東芝セミコンダクター&ストレージ社
高畑浩二
Tel:03-3457-3405
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

東芝:業界初の「TransferJet™」対応microUSBアダプタモジュール (写真:ビジネスワイヤ)

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Release Summary

東芝は、近接無線転送技術「TransferJet (TM)」規格に準拠した業界初のmicroUSBアダプタモジュール「TJM35420MU」を製品化。2013年3月に量産を開始し、スマートフォン・タブレットメーカーやPC周辺機器メーカー向けに販売します。

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