RFaxisがシングルチップ／シングルダイのCMOS 802.11ac RFフロントエンドICを発表

米カリフォルニア州アーバイン--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 無線接続および携帯通信市場向けの革新的な次世代RFソリューションを専門とするファブレス半導体企業のRFaxisは本日、戦略的顧客およびリファレンス設計パートナー企業に対して、5GHz 802.11acの最新RFフロントエンドIC（RFeIC）となるRFX5010のサンプル提供を開始したと発表しました。RFaxisは、1月8～11日にラスベガスで開催される2013年インターナショナル・コンシューマー・エレクトロニクス・ショー（CES）において、RFX5010以外にも、デュアルバンド／デュアルモードのCMOS RFeICを含む新製品を展示します。

当社の純CMOSベース、シングルチップ／シングルダイのRFeIC製品ファミリーは急拡大しており、RFX5010は本製品ファミリーの最新製品です。本製品ファミリーは、2.4GHzと5GHzの両周波数帯において、IEEE 802.11のb、g、a、n、acを含め、既存および新規のプロトコルすべてでWi-Fiアプリケーションをサポートしています。RFX5010チップは、256-QAM変調とチャンネル帯域幅80MHzの802.11ac MCS9において、アンテナ端子で30 dB以上の利得と-３５ｄBの非常に低いＥＶＭ値で15dBm以上の出力を実現します。当社の11a/n RFeICであるRFX5000とピン互換性を持っており、現在のところ生産中で、2013年第1四半期に大量出荷を予定しています。RFaxisはより高出力の新しい802.11ac RFeICを間もなく発表します。この新しいRFeICは、RFX5010およびRFX5000とピン互換性を持ち、802.11ac AP、無線ルーター、屋外ホットスポットの市場を対象としています。

RFaxis会長兼最高経営責任者（CEO）のマイク・ネシャットは、次のように述べています。「RFaxisは一貫して限界に挑戦し、優れた性能、より高度な統合性、コスト削減を達成することで、802.11acをめぐる競争状況を塗り替えることが可能になりました。私たちの認識では11ac製品への移行がWi-Fi業界において急速に進んでいますが、11ac製品はデータスループットの向上、動作範囲の拡大、バッテリー寿命の延長によって無線体験を強化するものです。RFaxisのエンジニアリングチームは、特許取得済みのシングルチップ／シングルダイRFeICアーキテクチャーと設計における新たな革新成果を土台として、802.11ac完全対応の純CMOS RFeICを実現しました。当社は、お客さまとパートナーさまに対して、競合他社が提供する既存のレガシーソリューションとしての802.11a/nフロントエンドソリューションより大幅に低い価格で、世界最高クラスの802.11ac RFフロントエンドソリューションを提供します。」

RFaxisについて

2008年1月に設立されたRFaxis, Inc.は、米国カリフォルニア州アーバインに本拠を置き、RF半導体の設計と開発を専門にしています。特許技術により、当社は数十億ドル規模のBluetooth、WLAN、802.11n/MIMO、ZigBee、AMR/AMI、無線オーディオ・映像ストリーミング市場向けに設計された次世代無線ソリューションで、主導的役割を果しています。革新的アプローチや特許技術・独自技術を持つRFaxisは、ピュアCMOS技術を活用して世界初のRFフロントエンド集積回路（RFeIC）を製造しています。詳しい情報はwww.rfaxis.comをご覧ください。

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