RFaxis公司推出互补金属氧化物半导体(CMOS)单芯片/单硅片802.11ac射频前端集成电路

RFX5010 5GHz射频前端集成电路(RFeIC)具有同类最佳802.11ac性能,且价格远低于竞争对手传统的802.11a/n解决方案

2013 International CES

加州欧文--()--(美国商业资讯)--专注于为无线连接和蜂窝移动市场提供创新型下一代射频(RF)解决方案的无晶圆半导体公司RFaxis今日宣布,该公司已着手为其战略合作客户和参考设计合作伙伴提供最新的5GHz 802.11ac射频前端集成电路(RFeIC)产品——RFX5010的样品。RFaxis公司将亮相即将于2013年1月8日-11日在拉斯维加斯举办的2013年国际消费电子展(CES),届时该公司将展示RFX5010及其它新产品,包括其双频/双模CMOS RFeIC。

RFX5010是该公司快速扩大的纯CMOS单芯片/单硅片RFeIC产品系列的最新产品,该产品系列支持所有现有和新增协议(包含2.4GHz和5GHz频段下的IEEE 802.11b、g、a、n和ac)的Wi-Fi应用。RFX5010晶片可在天线端口上实现超过30 dB的增益和超过15dBm的输出功率,并可满足带256-QAM调制以及80MHz信道带宽的802.11ac MCS9的-35dB EVM要求。它与公司的11a/n RfeIC产品RFX5000引脚兼容,后者已投入生产,预计将于2013年第一季度批量出货。Rfaxis公司不久将新发布一款功率更高且与RFX5010和RFX5000引脚兼容的802.11ac RFeIC,并将以802.11ac AP、无线路由器和户外热点作为目标市场。

RFaxis公司董事长兼首席执行官Mike Neshat表示:“通过不断地挑战极限以获得卓越性能、更高的集成度和更低的成本,Rfaxis公司如今已经能够重新定义802.11ac市场的竞争格局。我们认可Wi-Fi产业朝着11ac产品快速发展,11ac产品具有更高的数据吞吐量、更广的工作范围和更长的电池寿命,因而能够增强用户的无线体验。在RFaxis获得专利的单芯片/单硅片RFeIC基础架构与新设计创新的基础上,我们的设计团队已开发出完全支持802.11ac的纯CMOS RFeIC。我们很高兴能为我们的客户和合作伙伴提供全球同类最佳的802.11ac RF前端解决方案,且其价格远低于竞争对手目前提供的传统的802.11a/n前端解决方案。”

关于RFaxis, Inc.

RFaxis, Inc.成立于2008年1月,总部设于加州欧文,专业从事射频半导体的设计和开发。凭借其专利技术,该公司引领专为数十亿美元的Bluetooth、WLAN、802.11n/MIMO、ZigBee、AMR/AMI和无线音频/视频流市场设计的下一代无线解决方案。利用纯CMOS,结合其自身的创新方法、专利技术和商业秘密,RFaxis开发出全球首款射频前端集成电路(RFeIC)。欲了解详情,请访问:www.rfaxis.com

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

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公司联系方式:
RFaxis, Inc.
Yongxi Qian, 949-825-6300
yongxi@rfaxis.com

媒体联系方式:
Shelton Group(代表RFaxis)
Stacey Gaswirth, 972-239-5119转132
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Sarah Dunn, 972-239-5119转139
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