Dow Electronic Materials presenta nuevos productos para tarjetas de circuito impreso en la feria Productronica

MÚNICH--(BUSINESS WIRE)--Dow Electronic Materials presentará su nueva línea de productos para la fabricación de tarjetas de circuito impreso (PCB, por sus siglas en inglés) en la feria Productronica de este año (expositor 305, pasillo 2, nuevo centro ferial de Múnich, Alemania), que se celebrará entre el 10 y el 13 de noviembre. Estos productos mejoran el rendimiento y la fiabilidad, y contribuyen a cumplir las exigencias del sector de la electrónica en aspectos de miniaturización, mejora del rendimiento, reducción de costes y reducción del impacto medioambiental.

Para pasar el patrón a la PCB, LAMINAR TM UD-900 Dry Film fotorresistente para la impresión directa con láser ha demostrado su capacidad en una amplia variedad de aplicaciones de perforación e incisión. PHOTOPOSIT TM SN68 Photoresist es un fotorresistente sólido, de alto rendimiento, película fina y elevada rentabilidad, que se puede utilizar en equipos de exposición manual y automática a niveles de productividad óptima. LITHOJET TM Inkjet Materials ofrecen soluciones de impresión e incisión al tiempo que reduce considerablemente la generación de residuos; para algunos clientes, el uso de estos materiales puede derivar en una reducción de la generación de residuos de cerca del 85%. LITHOJET TM 210 Etch Resist es una nueva tinta híbrida acrílica curable por radiación UV que puede mejorar drásticamente el rendimiento y la calidad, y reducir además los costes de fabricación.

Para dar conductividad a los orificios de la PCB, presentamos CIRCUPOSITTM 3000-1 Electroless Copper, un proceso universal de perforación con taladro para aplicaciones de capa gruesa o fina, en cesta o bastidor y verticales, sobre cinta vertical u horizontal.

En cuanto al recubrimiento electrolítico de la PCB, MICROFILLTM EVF Copper Via Fill satisface la demanda de productos de interconexión de alta densidad mediante microvías rellenas: se consigue un rellenado rápido en la capa inferior de cobre. Para perforaciones convencionales con taladro, COPPER GLEAMTM HT-55 Copper Electroplate proporciona una distribución excepcional en la superficie y un poder de penetración óptimo.

Para el acabado final de PCB, Dow Electronic Materials sigue invirtiendo en el desarrollo de nuevos acabados soldables para el mercado de PCB y amplía ahora su oferta de productos con SILVERONTM MF 100 Autocatalytic Silver. Este nuevo producto ofrece un acabado auténticamente multifuncional para redireccionar o unir por hilo sin necesidad de níquel u oro grueso. Nuestros procesos actuales de níquel sin electrodos con revestimiento de oro y níquel sin electrodos/paladio sin electrodos con revestimiento de oro se ven complementados con DURAPOSITTM SMT 88 Electroless Nickel; PALLAMERSETM SMT 2000 Electroless Palladium y AUROLECTROLESSTM SMT Immersion Gold.

«La demanda del mercado en cuanto a miniaturización, mejora del rendimiento, reducción de costes y reducción del impacto medioambiental sigue avanzando», afirmó Bob Ferguson, director internacional de Dow Electronic Materials. «Dow Electronic Materials está comprometido con la tecnología en desarrollo que mejora el rendimiento, la fiabilidad y la sostenibilidad para el sector de PCB. Nuestras tecnologías líderes, la excelente asistencia que prestamos al cliente y nuestro calado internacional nos permiten seguir prestando soluciones de última generación para el mercado electrónico», comentó.

Si desea más información sobre nuestros productos y ofertas, visite nuestra página web: go.rohmhaas.com/dow/electronicmaterials

® TM Marca registrada de The Dow Chemical Company («Dow») o de una filial de Dow.

Acerca de Dow

Dow es una sociedad química diversificada que combina el poder de la ciencia y la tecnología con el «elemento humano» para mejorar de forma constante la esencia del progreso humano. La Sociedad ofrece una amplia gama de productos y servicios para clientes de aproximadamente 160 países, conectando la química y la innovación con los principios de la sostenibilidad para contribuir a suministrar desde agua potable hasta alimentos, productos farmacéuticos y pintura, pasando por embalajes y productos de cuidado personal. En 2008, Dow registró unas ventas anuales de 57.400 millones de dólares y dio trabajo a cerca de 46.000 personas en todo el mundo. La Sociedad cuenta con 150 centros de producción en 35 países y fabrica aproximadamente 3.300 productos. El 1 de abril de 2009, Dow adquirió Rohm and Haas Company, empresa internacional especializada en materiales que obtuvo unas ventas de 10.000 millones de dólares en 2008 y cuenta con 98 centros de producción en 30 países y unos 15.000 empleados en todo el mundo. Por «Dow» y la «Sociedad» se entenderá The Dow Chemical Company y sus filiales consolidadas, salvo que se indique expresamente lo contrario. En la página www.dialcom.com encontrará más información sobre Dow.

Acerca de Dow Electronic Materials

Dow Electronic Materials, proveedor internacional de materiales y tecnologías del sector de la electrónica, ocupa una posición de liderazgo innovador en los mercados de semiconductores, interconexiones, acabados, tecnología fotovoltaica, pantallas, LED y óptica. Desde sus avanzados centros tecnológicos de todo el mundo, los equipos de experimentados investigadores y expertos en aplicaciones de Dow trabajan de cerca con nuestros clientes, para ofrecer las soluciones, los productos y el servicio técnico necesarios para la electrónica de última generación. Estas colaboraciones dan fuerza a la capacidad de invención de Dow. Nuestras aplicaciones de consumo final más importantes incluyen una amplia diversidad de electrónica de consumo que va desde ordenadores personales a monitores de televisión, pasando por teléfonos móviles, GPS, sistemas de seguridad automovilística y aviónica.

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