Dow Electronic Materials präsentiert neue Produkte für Platinen auf der Productronica

MÜNCHEN--(BUSINESS WIRE)--Dow Electronic Materials wird auf der diesjährigen Productronica (Stand 305, Halle 2, Neue Messe München) vom 10. bis 13. November eine neue Produktlinie für die Platinenfertigung präsentieren. Diese neuen Produkte bieten eine verbesserte Leistung und Zuverlässigkeit und unterstützen die Nachfrage der Branche nach Miniaturisierung, höherer Performance, Kostensenkung und geringere Umweltbelastung.

Im Bereich der Platinenlayouterstellung hat der Photolack LAMINAR™ UD-900 Dry Film zur Direkt-Lasergravur seine Eignung für ein breites Spektrum von Beschichtungs- und Ätzanwendungen unter Beweis gestellt. PHOTOPOSIT™ SN68 Photoresist ist ein robuster, ergiebiger, feinliniger und kosteneffizienter Photolack, der in manuellen und automatisierten Belichtungssystemen mit optimaler Produktivität einsetzbar ist. LITHOJET™ Inkjet Materials bieten Druck- und Ätzlösungen, mit denen der entstehende Abfall erheblich reduziert werden kann. Bei einigen Kunden ist durch die Verwendung dieser Materialien eine Abfallreduzierung um bis zu 85 Prozent möglich. LITHOJET™ 210 Etch Resist ist eine neue UV-erhärtbare Akrylhybridtinte, mit der eine dramatische Verbesserung der Ergiebigkeit und der Qualität erzielt und die Herstellungskosten gesenkt werden können.

CIRCUPOSIT^TM 3000-1 Electroless Copper, eine Lösung, um Platinenlöcher leitfähig zu machen, ist ein universelles Beschichtungsverfahren für Durchgangslöcher, das sich für Anwendungen in niedriger oder hoher Ausführung, Korb- oder Rackanwendungen sowie horizontale und vertikale Anwendungen, einschließlich vertikale Transportbandanwendungen, eignet.

Im Bereich der Platinen-Elektrolytbeschichtung deckt MICROFILL^TM EVF Copper Via Fill die Nachfrage nach hochintegrierten Zusammenschaltungen mithilfe von gefüllten Microvias, die schnelle Füllungen mit niedrigem Kupferauftrag ermöglichen. Für konventionelle Durchgangslöcher-Beschichtungen bietet COPPER GLEAM^TM HT-55 Copper Electroplate eine einzigartige Oberflächenverteilung und Streuung.

Dow Electronic Materials investiert weiterhin in die Entwicklung von lötbaren Endfinishes für den Platinenmarkt und erweitert sein Produktangebot mit SILVERON^TM MF 100 Autocatalytic Silver. Dieses neue Produkt bietet ein echtes multifunktionales Finish für Rückfluss oder Drahtbond ohne Nickel oder dickem Gold. Es ergänzt außerdem unsere bestehenden Verfahren Electroless Nickel Immersion Gold und Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold mithilfe von DURAPOSIT^TM SMT 88 Electroless Nickel; PALLAMERSE^TM SMT 2000 Electroless Palladium und AUROLECTROLESS^TM SMT Immersion Gold.

"Der Markt entwickelt sich unaufhaltsam in Richtung Miniaturisierung, höhere Performance, geringere Umweltbelastung und niedrigere Kosten", erklärt Bob Ferguson, weltweiter General Manager bei Dow Electronic Materials. "Dow Electronic Materials entwickelt Technologien, die mehr Leistung, Zuverlässigkeit und Nachhaltigkeit für die Platinenindustrie ermöglichen. Mit unseren branchenführenden Technologien, unserem exzellenten Kundensupport und unserer globalen Präsenz werden wir auch weiterhin Lösungen für die nächste Generation auf dem Elektronikmarkt bereitstellen können."

Nähere Informationen über unsere Produkte und Angebote erhalten Sie auf go.rohmhaas.com/dow/electronicmaterials

®™ Handelsmarke der The Dow Chemical Company ("Dow") oder eines Tochterunternehmens von Dow.

Über Dow

Dow ist ein diversifizierter Chemiekonzern, der die Kraft von Wissenschaft und Technologie mit einer "humanen Komponente" verbindet, um kontinuierliche Verbesserungen zu verwirklichen, die für die menschliche Entwicklung bedeutsam sind. Das Unternehmen stellt seinen Kunden aus rund 160 Ländern ein breites Spektrum von Produkten und Dienstleistungen bereit. Durch die Verknüpfung von Chemie und Innovation mit den Prinzipien der Nachhaltigkeit unterstützt Dow die Versorgung mit Frischwasser, Lebensmitteln, Pharmazeutika bis hin zu Farben, Verpackungen und Pflegeprodukten. Im Jahr 2008 erzielte Dow einen Umsatz von 57,4 Mrd. US-Dollar und beschäftigte weltweit 46.000 Mitarbeiter. Das Unternehmen unterhält 150 Produktionsstätten in 35 Ländern und stellt rund 3.300 Produkte her. Am 1. April 2009 übernahm Dow die Rohm and Haas Company, ein globales Unternehmen mit Schwerpunkt auf Spezialwerkstoffen, das im Jahr 2008 einen Umsatz von 10 Mrd. US-Dollar erzielte, 98 Produktionsstätten in 30 Ländern unterhält und 15.000 Mitarbeiter beschäftigt. Sofern nicht anders angegeben beziehen sich "Dow" und "Unternehmen" auf The Dow Chemical Company einschließlich der Tochterunternehmen des Konzerns. Nähere Informationen sind im Internet auf www.dow.com verfügbar.

Über Dow Electronic Materials

Dow Electronic Materials, ein globaler Anbieter von Werkstoffen und Technologien für die Elektronikindustrie, bereichert die Segmente Halbleitertechnik, Verschaltung, Endbearbeitung, Photovoltaik, Displays, LED und optische Systeme mit seiner Innovationsführerschaft. In den zukunftsweisenden Technologiezentren rund um den Globus arbeiten die hochqualifizierten Teams aus Dow-Forschern und Anwendungsspezialisten eng mit Kunden zusammen und entwickeln Lösungen, Produkte und technische Dienstleistungen, welche die Elektronikprodukte kommender Generationen erst möglich machen. Diese Partnerschaften bilden die Grundlage für die Innovationskraft von Dow. Seine wichtigsten Endkundenanwendungen umfassen ein breites Spektrum von Heimelektronikprodukten, vom PC bis hin zu Fernsehbildschirmen, Mobiltelefonen, globalen Positionierungssystemen, Fahrzeugsicherheitssystemen und Avionik.

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