Micron lancia dei nuovi pacchetti multi-chip per la memoria NAND e la memoria DRAM a basso consumo basati sui processi più avanzati del settore

BOISE, Idaho--(BUSINESS WIRE)--Micron Technology, Inc. (NYSE : MU) ha annunciato oggi di aver abbinato le memorie leader del settore flash NAND SLC da 4 Gb a 34 nanometri (nm) e LPDDR da 2 Gb a 50 nm per la produzione del pacchetto multi-chip NAND/LPDDR più avanzato rinvenibile in circolazione. Il nuovo pacchetto multi-chip NAND 4 Gb/LPDDR 2 Gb di Micron è inteso per l’uso in cellulari intelligenti, riproduttori mediali personali e dispositivi mobili emergenti per l’accesso a Internet, per i quali il fattore di forma ridotto, la convenienza economica e il risparmio energetico rappresentano caratteristiche fondamentali.

“L’uso in questo pacchetto della piastrina monolitica di Micron per la memoria NAND da 4 Gb a 34 nm e per la memoria LPDDR da 2 Gb a 50 nm si traduce nell’offerta ai clienti della soluzione più avanzata rinvenibile in circolazione quanto a pacchetti multi-chip basati sulla tecnologia NAND”

Il pacchetto multi-chip NAND 4 Gb/LPDDR 2 Gb di Micron è attualmente in fase di campionamento presso clienti e la produzione in volume dovrebbe essere avviata verso gli inizi del 2010. Sebbene la combinazione NAND 4 Gb/ LPDDR 2 Gb sia intesa per le densità standard dei dispositivi mobili in circolazione al momento, Micron dispone della flessibilità per supportare densità più elevate – fino a 8 Gb per la memoria NAND e la memoria LPDDR – in considerazione dell’integrazione crescente da parte del settore dei dispositivi mobili di sofisticate funzionalità multimediali. Si invitano i lettori a visitare il blog di Micron dedicato alle innovazioni per ulteriori informazioni sui nuovi pacchetti multi-chip di Micron e per accedere a pareri esperti sui cambiamenti che stanno interessando il settore delle memorie per dispositivi mobili.

“L’uso in questo pacchetto della piastrina monolitica di Micron per la memoria NAND da 4 Gb a 34 nm e per la memoria LPDDR da 2 Gb a 50 nm si traduce nell’offerta ai clienti della soluzione più avanzata rinvenibile in circolazione quanto a pacchetti multi-chip basati sulla tecnologia NAND” ha affermato Eric Spanneut, Direttore della divisione Marketing di memorie per prodotti mobili. “L’incorporazione nella nuova generazione dei nostri pacchetti multi-chip dei processi NAND e DRAM leader del settore consente l’adeguamento agevole da parte nostra al passaggio a dispositivi NAND con densità più elevate a mano a mano che il settore progredisce verso dispositivi mobili multifunzione.”

Oltre alla linea di pacchetti multi-chip, Micron offre un’ampia gamma di memorie per il settore dei dispositivi mobili, tra cui singoli componenti per memorie NAND e LPDRAM, soluzioni gestite per la memoria NAND e∙MMC 4.4 e il software NANDcode. Collaborando strettamente con l’intera catena di valore del settore dei dispositivi mobili, rivenditori di sistemi operativi e chipset compresi, Micron è in grado di offrire ai propri clienti un ricco portafoglio di assistenza e soluzioni progettuali rispondenti alle loro esigenze di progettazione.

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Informazioni di carattere generale su Micron

Micron Technology, Inc., è uno dei maggior fornitori del mondo di soluzioni avanzate per semiconduttori. Per mezzo delle sue operazioni di portata globale, Micron produce e vende moduli di memoria DRAM e di memoria flash NAND, altri componenti per semiconduttori, nonché moduli di memoria per l’uso in prodotti d’avanguardia per il settore IT, per i consumatori, il networking e dispositivi mobili. Le azioni ordinarie di Micron sono quotate presso la Borsa valori di New York (NYSE) sotto il simbolo MU. Per ottenere ulteriori informazioni sul conto di Micron Technology Inc., si prega di visitarne il sito Web all'indirizzo www.micron.com.

Micron e il logo di Micron sono marchi commerciali di proprietà di Micron Technology, Inc. Tutti gli altri marchi commerciali sono di proprietà dei rispettivi titolari.

Il presente comunicato stampa contiene delle dichiarazioni aventi carattere previsionale in merito alla produzione del nuovo portafoglio di pacchetti multi-chip di Micron. Gli eventi o risultati effettivi potrebbero discostarsi sostanzialmente da quelli contenuti nelle suddette dichiarazioni previsionali. Si prega di fare riferimento ai documenti depositati da Micron su base consolidata e a scadenza periodica presso la Commissione statunitense preposta al controllo della Borsa e delle società (Securities and Exchange Commission, SEC) e in termini specifici al Modulo 10-K e al Modulo 10-Q depositati più di recente. I suddetti documenti contengono e identificano alcuni fattori importanti che potrebbero dare adito a delle divergenze sostanziali tra i risultati effettivamente conseguiti da Micron su base consolidata e quelli contenuti invece nelle dichiarazioni aventi carattere previsionale (si veda la Sezione Determinati fattori). Sebbene la società ritenga che le aspettative espresse nelle dichiarazioni aventi carattere previsionale in oggetto siano ragionevoli, essa non può garantire i risultati, i livelli di attività, la performance o i progressi futuri.

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