TOKYO--()--Toshiba Corporation (TOKYO:6502) ha presentato oggi una tecnologia efficiente in termini di costo per piattaforma CMOS da 32nm che offre una densità più elevata e prestazioni migliori dimezzando al tempo stesso il costo per funzione rispetto alla tecnologia a 45nm. La piattaforma è stata realizzata impiegando un avanzato processo di litografia a esposizione singola e una tecnologia di processo denominata gate-first metal gate/high-K. La suddetta tecnologia abilita una cella SRAM di 0,124μm2 e una densità di 3.650 gate/mm2. La cella SRAM è la più piccola della generazione di chip da 32nm messi a punto finora. La tecnologia per piattaforma è basata su una tecnologia di processo da 32nm sviluppata congiuntamente a NEC Electronics Corporation.
La migrazione del processo produttivo di semiconduttori avanzati si trova a dover sostenere impegni non indifferenti per conseguire sia competitività dei costi che migliori prestazioni per regole di progettazione più severe.
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