Toshiba passt Produktion von NAND-Flash-Speichern in Fabrik in Yokkaichi an

TOKIO--(BUSINESS WIRE)--Die Toshiba Corporation (TOKIO:6502) hat heute eine Anpassung der Produktion von NAND-Flash-Speichern in ihrer Fabrikanlage der Yokkaichi Operations in der japanischen Präfektur Mie angekündigt. Die Anpassung bedeutet eine Kürzung der Produktion um ungefähr 30 Prozent und gilt ab Januar 2009.

Die weltweite Rezession und der Rückgang von Verbraucherausgaben haben einen beträchtlichen Einfluss auf die Nachfrage nach Halbleitern. Dies macht sich besonders bei den NAND-Flash-Speichern bemerkbar, wo die gesunkene Nachfrage nach Einsatzbereichen wie Speicherkarten und MP3-Spielern zu einem Überangebot geführt hat. Toshiba hat diese Situation umfassend geprüft und sich dazu entschlossen, die Produktionsmenge in Yokkaichi zu verringern.

Yokkaichi Operations verfügt über vier Fabriken. Fabrik 3 und Fabrik 4 produzieren NAND-Flash-Speicher auf 300-Millimeter-Wafern, Fabrik 1 und Fabrik 2 stellen solche Speicher auf 200-mm-Wafern her. Vor der Anpassung der Produktion im Januar wird der Betrieb der Produktionslinien von 300-mm-Wafern für 13 Tage und der Produktionslinien von 200-mm-Wafern für vier Tage gestoppt. Die Betriebseinstellung ist auf den Zeitraum zwischen Jahresende und Jahresbeginn angesetzt.

Toshiba wird den NAND-Markt weiterhin beobachten und den Betriebsplan in Yokkaichi gegebenenfalls noch einmal überarbeiten.

Da System LSI und Discrete gleichfalls von einer schwachen Nachfrage nach digitalen Verbrauchsgütern betroffen sind, hat Toshiba auch die Betriebsdaten der anderen Halbleiterfabriken für den Zeitraum vom Jahresende und Jahresanfang neu ausgearbeitet – nähere Informationen dazu sind im Anhang angegeben.

ANHANG

Im Folgenden werden die Betriebspläne der Fabriken von Toshiba in Hinsicht auf die wichtigsten Halbleiteranlagen für die Zeit vom Jahresende und Jahresbeginn ausführlich dargestellt.

Die weltweite Rezession und der Rückgang von Verbraucherausgaben haben einen beträchtlichen Einfluss auf die Nachfrage nach Halbleitern. Dies macht sich besonders bei den NAND-Flash-Speichern bemerkbar, wo die gesunkene Nachfrage nach Einsatzbereichen wie Speicherkarten und MP3-Spielern zu einem Überangebot geführt hat. System LSI und Discrete sind ebenfalls von einer schwachen Nachfrage nach digitalen Verbrauchsgütern betroffen. Toshiba hat die gesamte Situation umfassend geprüft und sich dazu entschlossen, einen Teil der Betriebsproduktion einzustellen, wie im Folgenden beschrieben wird.


Name, Ort und Hauptprodukte der Fabrikanlage		Produktion zu Ende 2008 bzw. Anfang 2009
Yokkaichi Operations Stadt Yokkaichi, Präfektur Mie Speicher: NAND-Flash-Speicher		Der Betrieb der Produktionslinien für 300-mm-Wafer wird für 13 Tage ab dem 31. Dezember bis zum 12. Januar eingestellt und die Produktionslinien für 200-mm-Wafer werden für vier Tage ab dem 31. Dezember bis zum 03. Januar gestoppt. (Die Urlaubszeit der Fabrik zum Jahresende und Jahresbeginn geht vom 28. Dezember bis zum 04. Januar, also insgesamt acht Tage. Während dieser Zeit werden die Produktionslinien für die 300-mm-Wafer fünf Tage lang angehalten und die Linien der 200-mm-Wafer werden vier Tage gestoppt.)
Oita Operations Stadt Oita, Präfektur Oita System LSI: SoC-Bausteine, CMOS-Bildsensoren		Die Produktionslinien für 300-mm-Wafer werden am 05. und 06. Januar zur Wartung gestoppt und andere Produktionslinien werden für 22 Tage vom 24. Dezember bis zum 14. Januar angehalten. (Die Urlaubszeit für die Fabrik zum Jahresende/Jahresanfang geht vom 24. Dezember bis zum 08. Januar, also insgesamt 16 Tage. Während dieser Zeit läuft der Betrieb der Produktionslinien für 300-mm-Wafer täglich, außer am 05. und 06. Januar, und andere Produktionslinien werden für 16 Tage eingestellt.)
Kitakyushu Operations Stadt Kitakyushu, Präfektur Fukuoka System LSI: integrierte Analogschaltungen Discrete: Opto-Halbleiter		Kitakyushu Operations wird den Betrieb vom 25. Dezember bis zum 18. Januar für 25 Tage einstellen. (Die Urlaubszeit der Fabrik zum Jahresende/Jahresanfang geht vom 28. Dezember bis zum 11. Januar, also insgesamt 15 Tage, und während dieser Zeit werden sämtliche Betriebsanlagen angehalten.)
Himeji Operations- Semiconductor Ibo-gun, Präfektur Hyogo Discrete: integrierte Leistungsschaltungen, kleine integrierte Signalschaltungen		Himeji Operations-Semiconductor wird vom 20. Dezember bis zum 06. Januar den Betrieb für 18 Tage einstellen. (Die Urlaubszeit der Fabrik zum Jahresende/Jahresanfang geht vom 28. Dezember bis zum 05. Januar, also insgesamt neun Tage, und während dieser Zeit werden sämtliche Betriebsanlagen angehalten.)

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