Toshiba, IBM e AMD sviluppano la cella SRAM con architettura FinFET e tecnologia high-k/metal gate più piccola al mondo

-- Superficie della cella SRAM FET non planare ridotta di oltre il 50%; nasce un approccio promettente per i futuri nodi tecnologici --

2008 International Electron Devices Meeting

TOKYO, NEW YORK e SUNNYVALE, California--()--Toshiba Corporation (TOKYO : 6502), IBM (NYSE : IBM) e AMD (NYSE : AMD) hanno annunciato oggi di aver messo a punto congiuntamente una cella di memoria SRAM (Static Random Access Memory) con una superficie di soli 0,128 micrometri quadrati (μm2), la cella SRAM funzionale più piccola al mondo che impiega transitori ad effetto di campo ad aletta (fin-shaped Field Effect Transistors, FinFET).

La cella, realizzata impiegando un materiale noto come high-k/metal gate (HKMG), comporta vari vantaggi rispetto alle celle FET planari per le future generazioni tecnologiche.

Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l'unico giuridicamente valido.

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