东芝调整四日市工厂NAND闪存产量

——公司将削减近30%的总产量——

株式会社东芝（东京证券交易所：6502）今天宣布，调整日本三重县四日市工厂的NAND闪存产量。此次调整将削减近30%的产量，于2009年1月正式执行。

半导体产品的市场需求受到全球经济萧条和消费者消费衰退的显著影响。这在NAND闪存领域尤为明显，由于市场对存储卡和MP3播放器等应用产品的需求减少，闪存供应过剩的情况已经显现。东芝通盘考虑了这一形势，决定缩减四日市工厂的产量。

四日市业务设有四家晶圆工厂。Fab 3和Fab 4晶圆生产线采用300毫米晶圆工艺生产NAND闪存，而Fab 1和Fab 2晶圆生产线采用200毫米晶圆生产。在1月份进行产量调整之前，今年底明年初期间，300毫米晶圆生产线将停工13天，200毫米晶圆生产线将停工4天。

东芝将继续密切关注NAND市场动向，如有必要，将重新评估四日市的运营计划。

由于系统LSI和分立器件业务业也面临数字消费产品需求低迷的现状，东芝也评估了今年底、明年初这一段时间内其他半导体工厂的正常生产日期，详细情况见本文附录。

附录

以下为东芝主要半导体工厂今年底、明年初期间晶圆生产的详细时间安排。

半导体产品的市场需求受到全球经济萧条和消费者消费衰退的显著影响。这在NAND闪存领域尤为明显，由于市场对内存卡和MP3播放器等应用产品的需求减少，闪存供应过剩的情况已经显现。系统LSI和分立器件业务业也面临数字消费产品需求低迷的现状。东芝通盘考虑这一市场形势后，决定部分工厂暂时停工，具体安排如下。

工厂名称，所在地和主要产品          2008年底-2009年初期间的生产安排

四日市工厂　　　　　　　　　　　300毫米晶圆生产线将从12月31日至1月12日停工13天，
三重县四日市市　　　　　　　　　200毫米晶圆生产线将从12月31日至1月3日停工4天。
  
存储器：NAND闪存               （工厂年末、新年假期从12月28日开始，1月4日结束，共8天。
                                放假期间，300毫米晶圆生产线将停工5天，200毫米晶圆生产
                                线将停工4天。）

大分工厂                        300毫米晶圆生产线将于1月5日、6日停工保养，其他生产线将
大分县大分市                    从12月24日至1月14日停工22天。
  
系统LSI：系统芯片，            （工厂年末、新年假期从12月24日开始，1月8日结束，
CMOS图像传感器                  共16天。放假期间，除1月5日和6日之外，300毫米晶圆生产
                                线将保持日常生产；其他生产线将停工16天。）
                                
北九州工厂                      北九州工厂将从12月25日至1月18日停工25天。
福冈县北九州市
  
系统LSI：模拟IC                （工厂年末、新年假期从12月28日开始，
分立器件：光电半导体            1月11日结束，共15天；各生产线在此期间都将停工。）
          
姫路半导体工厂                  姬路半导体工厂将从12月20日至1月6日停工18天。
兵库县揖保郡
  
分立器件：电源用IC，           （工厂年末、新年假期从12月28日开始，1月5日结束，
小信号IC                        共9天；各生产线在此期间都将停工。）          

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