June 19, 2008 08:23 AM Eastern Time 

3Dシステムズ、画期的なポリプロピレン粉末焼結材料を設計・製造ソリューション展で発表

ビジネス関連編集者
設計・製造ソリューション展

米サウスカロライナ州ロックヒル発--(ビジネスワイヤ)--3Dモデリング、ラピッド・プロトタイピングおよび製造ソリューションの開発・販売大手、3Dシステムズ・コーポレーション（NASDAQ:TDSC）は、2008年6月25－27日に東京で開催される設計・製造ソリューション展（DMS）において新開発のポリプロピレンを基材とする材料を使い、同社のSinterstation(R) Pro SLS(R) システムでの製造を実演すると発表しました。

3Dシステムズはこの新しいSelective Laser Sintering（SLS(R)）プラスティックであるDuraForm(R) XR300を、神奈川県にあるトライアル株式会社と共同開発しています。この画期的材料は、半透明の白色で柔軟性があると同時に高い耐薬品性や優れた衝撃耐性があります。車の内装のように、ソフトで柔軟なうえに耐久性の高いパーツを必要とする、幅広いアプリケーションを目的として開発されました。DuraForm(R) XR300 Material材料はまだ市販されていないので、今回のDMSが世界初公開の舞台となります。

3DシステムズのAbe Reichental社長兼CEOは、「3Dシステムズは、我々の先端かつ選択的なレーザー焼結ラピッドマニュファクチャリングシステム向けに特別に設計された、新開発のポリプロピレンを基材とする材料を日本市場に公開できることを嬉しく思います。」と語っています。また、「10年以上にわたる、ポリアミドを基材とする材料によって独占されていたレーザー焼結技術に、ラピッドマニュファクチャリング・アプリケーション用の真に画期的な材料に関する重要技術の発表ができることを非常に喜んでいます。日本は、3Dシステムズにとって引き続き重要な最先端の市場です。またこの進展は、日本のリサーチ企業との協働により実現しました。DMS展において、弊社の日本のお客様およびアドバンス・ユーザーと、弊社の次世代システムと材料を共有する機会があることを嬉しく思います。」と続けました。

3Dシステムズは、マルチジェット・モデリング（MJM(TM)）技術を使用した同社の新しい高解像度ProJet(TM) HD 3000 3D Production Systemと直接金属造形用のSinterstation(R) Pro DM250 SLM System、大型光造形機のViper(TM) Pro SLA(R) System、Sinterstation(R) Pro SLS(R) Systemを出展します。これらのシステムはすべてCADデータを使用し、高度な積層造形技術によって数時間で3次元部品を製造できます。

3Dシステムズについて

米国サウスカロライナ州ロックヒルを本拠とする3Dシステムズは、3Dモデリング、ラピッド・プロタイピングおよび製造ソリューションの研究・開発・販売を手がける大手企業です。同社のシステムと材料は、デジタルインプットから直接実物のパーツを製作することによって、製品の設計時間とコストを削減し、直接および間接製造を支援します。これらのソリューションは、設計コミュニケーションやプロトタイピングだけでなく、最終用途の機能パーツの生産のためにも使用でき、製品そのものを変えることが可能です。3Dシステムズの詳細については、 www.3dsystems.co.jp をご覧になるか、 japaninfo@3dsystems.com 宛に電子メールでお問い合わせください。

DMSについて

設計・製造ソリューション展およびセミナー（DMS）は、日本最大の製造業界向けITソリューション展示会です。今年は2008年6月25－27日に開催が予定されており、1,470社の出展者と85,000人の来場者が参加登録しています。DMSは、あらゆる分野における製造業の設計者や開発者の間で最も重要な展示会の1つとして知られています。DMSの詳細については、 www.dms-tokyo.jp をご覧ください。

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