东芝参展「China Hi-Tech Fair ELEXCON 2014」

向您介绍实现安心、安全、舒适社会的半导体解决方案

“第16届高交会” 东芝展位 (照片:美国商业资讯)

China Hi-Tech Fair 2014

中国・深圳--()--(美国商业资讯) -- 东芝将于11月16日至21日参加在中国・深圳举办的第16届中国国际高新科技成果交易会·电子展,以“创建安心、安全、舒适的社会,实现智社会 人为本”为理念,围绕、「Power & Automotive」「Memory & Storage」「Connectivity & Wearable」3大应用主题,向大家展示存储器,分立器件,系统LSI等能满足各种应用需求的最新半导体技术及解决方案。

“第16届中国国际高新科技成果交易会·电子展”概要
1.时间:2014年11月16日~21日
2.地点:中国・深圳・深圳会展中心(Shenzhen Convention & Exhibition Center:SZCEC)
3.东芝展位号:2号展馆2D67

(1) Power & Automotive:
向您介绍应用于车载及工业产品的半导体解决方案。
将为您展示使驾驶更加安全·安心的电机控制技术;使用环保LED的照明解决方案;高性能的摄像头解决方案等。在东芝广泛的分立器件产品线中,向大家介绍中高耐压的MOSFET“DTMOS系列”;使用新型材料的化合物半导体SiC等实现高效、高性能解决方案的产品。
(2) Memory & Storage:
为您介绍能满足从面向云存储的庞大数据到音乐及视频数据等各种需求的大容量存储产品。
将展出嵌入式NAND闪存的“e·MMCTM”、SD存储卡、USB存储器、SSD、混合驱动、HDD,以及带无线LAN功能的SDHC存储卡“FlashAir™”;还有实现设备间播放兼容性和强固安全性的内容保护技术“SeeQVaultTM”。
(3) Connectivity & Wearable:
为您介绍应用于可穿戴设备及便携式产品的半导体解决方案。
将展出能够进行高速数据传输的“TransferJet™”、无线充电等无线通信技术;能够实现明亮高速拍摄的明亮模式CMOS图像传感器。此外,还将介绍可穿戴设备所必须的集传感器接口、省电及通信功能等为一体的整体解决方案。

*e·MMCTM是JEDEC Solid State Technology Association的商标。
*FlashAirTM是株式会社东芝的商标。
*TransferJet是一般社团法人TransferJet协会颁发许可的商标。
*SeeQVaultTM是NSM Initiatives LLC的商标。

*本文记载的信息,包括产品的价格/规格、服务内容以及联系方式等,均为发布日当天的信息。如有变更,恕不另行通知,敬请谅解。

Contacts

有关本报道的资料请咨询:
东芝电子(上海)有限公司
市场沟通部
Tel:021-6139-3888
e-mail:inquiry@tema.toshiba.co.jp

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